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上海福斐科技发展有限公司西南办事处
联系人:袁启 先生 (销售部经理)
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供应R66plus 蜡材三维打印机

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详细说明

    Solidscape®, Inc.是一家生产高精度三维打印系统的领先制造商。我们的系统适用于生产精美珠宝、牙齿修复、叶轮叶片、医疗仪器以及假肢、定制产品、电子器件及许多其它高精度产品的创作而制作原型和铸造模型。

无毒热塑性塑料非常适合用于失蜡铸造:快速熔化,无灰无渣,无热膨胀。

是一款为达到精美珠宝的高要求而特别

定制的、能够提供*高铸造量设备。 

SCP® (光滑曲面打印)是 Solidscape的专属的新型打印技术,此技术带来了业内*高的精准度及无与伦比的表面光滑度。

此款设备经开发后总体性能得到提高,*高达到 25%(视模型几何形状的不同而不同),制造出的精美图案使其在业内站稳脚跟...这即是真正的质量标杆 









 



• 用户-可调整速度参量及成型参量来配合各种任务的效率 



• 自动运行(72小时) 



• 自动现状监督以及故障检测 



• 中断后自动重启 



• 易于去除的蜡支撑:模型表面细节在成型后无后处理 



• 高压锅内快速熔化,无灰无渣,无热膨胀 



• 被业内所称赞的铸造效果是因为使用了Solidscape®牌成型材料 



• 无需为其它设施做特殊调整 



• 可处理用所有流行的三维珠宝设计软件出具的CAD文档 



• 成型和支撑材料不含任何有毒成分 



• 用户熟悉的Windows界面 



• CAD文档输入:  .STL及 .SLC 



• 制造同一个模型或花样时,可设定不同的分层厚度 



• 既定的标准配置为快速体系以及“*一关”模型成功建立文档 



• 自动生成模型的支撑材料结构 



• 在标准的笔记本上运行Microsoft Windows XP Professional或Windows Vista Business 



Solidscape R66plus系统技术规格 



• 成型尺寸: 6 x 6 x 4 英寸 /152.4 x 152.4 x 101.6 厘米 



• 小型尺寸: 21.60英寸 (54.86厘米) 宽x 19.26英寸(48.92厘米)深x 16.05 英寸(40.77厘米) 高 



• 质量: 75 磅 (34 kg) 无包装 



• 电源要求: 115v 60Hz AC与一条 20安专线或230v 50Hz AC与一条10安专线 



• 建议操作环境温度: 60° to 80°F (16° to 27°C) ,湿度要求 40% to 60% 



• 台式电脑操作:不需要作任何调整 



• 准备以太网 



• USB 2.0连接器用来随时进行文件传输 



 • 可达到精度:+ 0.001英寸 (25.4微米) X Y Z轴上每英寸 



• 表面处理:32-63微米-英寸(RMS) 



• 最小细节尺寸: 0.010英寸 (254微米) 



• 标定配置分为0.0005, 0.0010, 0.0015, 0.0020, 0.0025 and 0.0030 英寸 (12.7微米, 25.4微米, 38.1微米, 50.8微米, 63.5微米, 76.2微米) 等不同的分层厚度 



• XY轴清晰度5,000 dpi 



 • Z轴可调节分成厚度:从0.0005英寸 (12.7微米) to 0.0030 英寸 (76.2微米) 



System Specifications



Build envelope 6 x 6 x 4 in 15.2 x 15.2 x 10.1 cm 

Footprint 21.6W x 19.26D x 16.06H in 54.86W x 48.92D x 40.77H cm 

Weight 75 lbs 34 kg 

Power 115V 60Hz AC with dedicated 20A circuit 230V 50Hz AC with dedicated 10A circuit 

Ambient temperature 60° to 80° F at a 40% to 60%

range of humidity 16° to 27° C at a 40% to 60%

range of humidity 

Z-axis build layer From 0.0005 to 0.0030 in 12.7 to 76.2 μm 

Accuracy ±0.001 in per inch across the

XYZ dimensions ±25.4μm in per inch across the

XYZ dimensions 

Surface Finish 32-63 micro-inches (RMS) 

Minimum feature size 0.010 in 254μm 

Configurations 0.0005, 0.0010, 0.0015, 0.0020, 0.0025

and 0.0030 in build layer 12.7μ, 25.4μ, 38.1μ, 50.8μ, 63.5μ and 76.2μ build layer 

Resolution 5000 x 5000 x 8000 XYZ 

Unattended operation 72 hours 

Touch screen NO 

Input files .STL, .SLC

 
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